Навіны кампаніі
-
Які ўплыў няправільны дызайн платы PCBA?
1. Бок працэсу распрацаваны на кароткім баку.2. Кампаненты, усталяваныя побач з шчылінай, могуць быць пашкоджаны пры разразанні дошкі.3. Плата друкаванай платы выраблена з тэфлонавага матэрыялу таўшчынёй 0,8 мм.Матэрыял мяккі і лёгка дэфармуецца.4. PCB прымае V-вобразны выраз і працэс праектавання доўгага слота для перадачы...Чытаць далей -
Якія датчыкі ёсць на машыне SMT?
1. Датчык ціску машыны SMT. Машына, якая падбірае і размяшчае, у тым ліку розныя цыліндры і вакуумныя генератары, мае пэўныя патрабаванні да ціску паветра, ніжэйшага за ціск, які патрабуе абсталяванне, машына не можа нармальна працаваць.Датчыкі ціску заўсёды кантралююць змены ціску, адзін раз ...Чытаць далей -
Як зварваць двухбаковыя платы?
I. Характарыстыкі двухбаковай друкаванай платы Розніца паміж аднабаковымі і двухбаковымі друкаванымі платамі заключаецца ў колькасці слаёў медзі.Двухбаковая друкаваная плата - гэта друкаваная плата з меддзю з абодвух бакоў, якую можна злучыць праз адтуліны.А пласт медзі толькі адзін...Чытаць далей -
Якія рашэнні для друкаванай платы для гнуткай і дэфармаванай дошкі?
NeoDen IN6 1. Паменшыце тэмпературу печы для паяння аплаўкай або адрэгулюйце хуткасць нагрэву і астуджэння пласціны падчас паяльнай машыны для паяння аплаўкай, каб паменшыць верагоднасць згінання і дэфармацыі пласціны;2. Пласціна з больш высокім TG можа вытрымліваць больш высокую тэмпературу, павышае здольнасць вытрымліваць ціск...Чытаць далей -
Як можна паменшыць або пазбегнуць памылак выбару і размяшчэння?
Калі машына SMT працуе, самай простай і распаўсюджанай памылкай з'яўляецца ўстаўка няправільных кампанентаў і ўстаноўка ў няправільным становішчы, таму для прадухілення сфармуляваны наступныя меры.1. Пасля таго, як матэрыял запраграмаваны, павінен быць спецыяльны чалавек, які праверыць, ці з'яўляецца кампанент ва...Чытаць далей -
Чатыры тыпу абсталявання SMT
Абсталяванне SMT, шырока вядомае як машына SMT.Гэта ключавое абсталяванне тэхналогіі павярхоўнага мантажу, і яно мае мноства мадэляў і спецыфікацый, уключаючы вялікія, сярэднія і малыя.Машына выбару і размяшчэння дзеліцца на чатыры тыпу: машына SMT на зборачнай лініі, машына SMT з адначасовым выкарыстаннем, паслядоўная машына SMT ...Чытаць далей -
Якая роля азоту ў печы аплаўлення?
Печ аплавлення SMT з азотам (N2) адыгрывае найбольш важную ролю ў памяншэнні акіслення зварачнай паверхні, паляпшэнні змочваемасці зваркі, таму што азот з'яўляецца свайго роду інэртным газам, злучэнне якога з металам няпроста, ён таксама можа адрэзаць кісларод у кантакце з паветрам і металам пры высокай тэмпературы...Чытаць далей -
Як захоўваць друкаваную плату?
1. пасля вытворчасці і апрацоўкі друкаванай платы трэба ўпершыню выкарыстоўваць вакуумную ўпакоўку.У пакеце для вакуумнай упакоўкі павінен быць асушальнік, і ўпакоўка знаходзіцца блізка, і яна не можа кантактаваць з вадой і паветрам, каб пазбегнуць паяння печы аплавленнем і пагаршэння якасці прадукцыі ...Чытаць далей -
Якія прычыны засякання кампанентаў мікрасхемы?
У вытворчасці станка PCBA SMT расколіны кампанентаў чыпа часта сустракаюцца ў шматслойным чып-кандэнсатары (MLCC), што ў асноўным выклікана тэрмічным і механічным уздзеяннем.1. СТРУКТУРА кандэнсатараў MLCC вельмі далікатная.Звычайна MLCC вырабляецца з шматслойных керамічных кандэнсатараў, с...Чытаць далей -
Меры засцярогі пры зварцы друкаваных плат
1. Нагадайце ўсім спачатку праверыць знешні выгляд друкаванай платы, каб убачыць, ці няма кароткага замыкання, абрыву ланцуга і іншых праблем.Затым азнаёмцеся з прынцыповай схемай платы развіцця і параўнайце прынцыповую схему са пластом трафарэтнага друку на друкаванай плаце, каб пазбегнуць...Чытаць далей -
У чым важнасць Flux?
Флюс для печы NeoDen IN12 з'яўляецца важным дапаможным матэрыялам пры зварцы друкаваных плат.Якасць флюсу будзе непасрэдна ўплываць на якасць печы аплавлення.Давайце прааналізуем, чаму флюс так важны.1. прынцып зваркі пад флюсам. Флюс можа мець эфект зваркі, таму што атамы металу...Чытаць далей -
Прычыны адчувальных да пашкоджання кампанентаў (MSD)
1. PBGA збіраецца ў машыне SMT, і працэс асушэння не праводзіцца перад зваркай, што прыводзіць да пашкоджання PBGA падчас зваркі.Формы ўпакоўкі SMD: негерметычная ўпакоўка, у тым ліку пластыкавая ўпакоўка ў гаршчок і эпаксідная смала, упакоўка з сіліконавай смалы (падвяргаецца ўздзеянню ...Чытаць далей
