Навіны
-
Якія наступствы няправільных налад вышыні кампанентаў?
Калі вышыня кампанента не ўстаноўлена правільна ў працэсе вытворчасці SMT, наступныя наступствы могуць прывесці: 1. Дрэннае злучэнне кампанентаў: калі вышыня кампанента занадта высокая або занадта нізкая, сувязь паміж кампанентам і друкаванай платай не будзе дастаткова моцны, што можа прывесці да праблем з...Чытаць далей -
Выстава FIEE 2023
Афіцыйны дыстрыб'ютар NeoDen у Бразіліі возьме машыны NeoDen на выставу FIEE 2023.Трафарэтны прынтэр FP2636, Y600, ND1 SMT-машына NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen9 Печ для аплаўлення NeoDen IN6, IN12 31-я Міжнародная выстава электрычнасці, электронікі, энергетыкі і аўтаматызацыі.Дата: 18 ліпеня па ліп...Чытаць далей -
Асновы праектавання друкаваных плат
Схематычнае праектаванне Схематычнае праектаванне - гэта першы крок у стварэнні друкаванай платы.Гэта ўключае ў сябе візуальнае прадстаўленне электрычных злучэнняў паміж кампанентамі з дапамогай сімвалаў і ліній.Правільны схематычны дызайн палягчае разуменне схемы і дапамагае прадухіліць магчымыя праблемы падчас...Чытаць далей -
Electric EXPO, 02-04 чэрвеня 2023 г
Electric EXPO, 02-04 чэрвеня 2023 г. NeoDen India – CHIPMAX DESIGNS PVT LTD бярэ машыну SMT для падбору і размяшчэння YY1 на выставе Electric Expo, запрашаем наведаць нас у кіёск №E9.Кароткія факты пра NeoDen ① Заснаваны ў 2010 годзе, 200+ супрацоўнікаў, 8000+ кв.м.завод.② Прадукты NeoDen: серыя Smart...Чытаць далей -
Параўнанне паяння хваляй і аплавленнем
Хуткасць зборкі Машына для хвалевай паяння вядомая сваёй падвышанай прадукцыйнасцю, асабліва ў параўнанні з ручной пайкай.Гэты больш хуткі працэс можа быць значнай перавагай у асяроддзі вытворчасці друкаваных поплаткаў у вялікіх аб'ёмах.З іншага боку, агульная хуткасць зборкі паяння аплавленнем можа быць нізкай...Чытаць далей -
Як мы можам вырабляць высакаякасную прадукцыю SMT?
У вытворцаў SMT SMD, як мы можам вырабляць стабільную высакаякасную прадукцыю, тады так шмат фактараў можа паўплываць на працэс вытворчасці SMT?Харчаванне прадукту: напружанне крыніцы харчавання павінна быць стабільным, ва ўсім працэсе вытворчасці апрацоўкі SMD, гладкае напружанне з'яўляецца самым асноўным патрабаваннем.Вы...Чытаць далей -
Тыпы файлаў Gerber
Ёсць некалькі распаўсюджаных тыпаў файлаў Gerber, у тым ліку файлы Gerber верхняга ўзроўню. Файл Gerber верхняга ўзроўню з'яўляецца прыкладам фармату файла, які дапамагае ў вытворчасці друкаваных поплаткаў (PCB).Ён складаецца з графічнага адлюстравання верхняга пласта дызайну друкаванай платы ў агульным фармаце Gerber ...Чытаць далей -
Выстава «Аналітыка Экспа» 2023
З 11 па 14 красавіка 2023 г. у Маскве ў МВЦ «Крокус Экспа» праходзіла выстава «Аналітыка Экспа». Кампанія LionTech прыняла ўдзел у мерапрыемстве і прадставіла абсталяванне для вытворчасці электронікі.Мы прадставілі пад'ёмную машыну NEODEN10 кампаніі NeoDen.NEODEN 10 - гэта сярэднесерыйны аднапартальны...Чытаць далей -
Будучыня мехатроннай зборкі
Па меры развіцця свету электрамеханічнай зборкі тэхналагічныя дасягненні і новыя тэндэнцыі працягваюць пераасэнсоўваць аблічча галіны.Давайце больш падрабязна разгледзім прарывы і тэндэнцыі, якія вызначаюць будучыню гэтай дынамічнай сферы.Тэхналагічныя дасягненні і іх...Чытаць далей -
Якія існуюць спосабы адрознення паміж рэзістарамі і кандэнсатарамі?
Бытавая электроніка, вырабы на аснове малога абсталявання, электронныя прадукты на базе транспартных сродкаў для вялікіх рэзістараў мікрасхем адбываюцца ўсё больш і больш.У прыватнасці, электронныя патрэбы аўтамабільнай прамысловасці, прадуктаў перапрацоўкі SMT значна ўзраслі, аднак дадзеныя аўтамабіля да ...Чытаць далей -
Як змагацца з феноменам стаячага помніка кампанентам мікрасхем?
Большая частка фабрыкі па апрацоўцы друкаваных плат сутыкнецца з дрэннай з'явай, кампанентамі чыпа SMT у працэсе апрацоўкі чыпа.Такая сітуацыя адбылася ў мікрасхемах ёмістных кампанентаў малога памеру, асабліва ў мікрасхемных кандэнсатарах 0402, мікрасхемных рэзістарах, гэта з'ява часта называюць...Чытаць далей -
Якія функцыі тэставання ІКТ?
I. Агульныя функцыі тэсціравання ІКТ 1. Фабрыка SMT SMD можа за секунды выявіць усе дэталі на сабранай друкаванай плаце, такія як рэзістары, кандэнсатары, шпулькі індуктыўнасці, трыёды, палявыя трубкі, святловыпрамяняльныя дыёды, звычайныя дыёды, дыёды рэгулятара напружання, оптапары, мікрасхемы і г. д. Дэталі ж...Чытаць далей
