Антыдэфармацыйны мантаж кампанентаў друкаванай платы

1. У працэсе ўстаноўкі арматурнай рамы і PCBA, PCBA і працэсу ўстаноўкі шасі, скрыўленая PCBA або дэфармаваная арматурная рама, прамая або прымусовая ўстаноўка і ўстаноўка PCBA ў дэфармаванае шасі.Напружанне пры ўсталёўцы выклікае пашкоджанне і паломку провадаў кампанентаў (асабліва мікрасхем высокай шчыльнасці, такіх як BGS і кампаненты для павярхоўнага мантажу), рэлейных адтулін шматслойных друкаваных плат і ўнутраных злучальных ліній і пляцовак шматслойных друкаваных плат.Каб дэфармацыя не адпавядала патрабаванням PCBA або ўзмоцненай рамы, дызайнер павінен супрацоўнічаць з тэхнікам перад устаноўкай у насавой (кручанай) часткі, каб прыняць або распрацаваць эфектыўныя меры «пракладкі».

2. Аналіз

а.Сярод ёмістных кампанентаў чыпа верагоднасць дэфектаў у керамічных кандэнсатарах чыпа самая высокая, у асноўным наступнае.

б.Выгіб і дэфармацыя PCBA, выкліканыя нагрузкай пры ўсталёўцы пучка правадоў.

в.Плоскасць PCBA пасля паяння больш за 0,75%.

d.Асіметрычная канструкцыя пляцовак на абодвух канцах керамічных кандэнсатараў.

д.Дапаможныя калодкі з часам паяння больш за 2 с, тэмпературай паяння вышэй за 245 ℃ і агульным часам паяння, які перавышае зададзенае значэнне ў 6 разоў.

е.Розны каэфіцыент цеплавога пашырэння паміж керамічным кандэнсатарам і матэрыялам друкаванай платы.

г.Дызайн друкаванай платы з адтулінамі для мацавання і керамічнымі кандэнсатарамі-чыпамі, размешчанымі занадта блізка адзін да аднаго, выклікае напружанне пры мацаванні і г.д.

ч.Нават калі керамічны чып-кандэнсатар мае такі ж памер пляцоўкі на друкаванай плаце, калі колькасць прыпоя занадта вялікая, гэта прывядзе да павелічэння напружання расцяжэння чыпа-кандэнсатара пры згінанні друкаванай платы;правільная колькасць прыпоя павінна складаць ад 1/2 да 2/3 вышыні паянага канца кандэнсатара мікрасхемы

я.Любое знешняе механічнае або тэрмічнае ўздзеянне прывядзе да расколін у керамічных кандэнсатарах.

• Расколіны, выкліканыя экструзіяй мантажнага рычага і накладной галоўкі, будуць выяўляцца на паверхні кампанента, як правіла, у выглядзе круглай расколіны або расколіны ў форме паўмесяца са змяненнем колеру ў цэнтры кандэнсатара або паблізу яго.
• Расколіны, выкліканыя няправільнымі наладамівыбраць і размясціць машынупараметры.Для размяшчэння кампанента галоўка мантажнай прылады для падбору і размяшчэння выкарыстоўвае вакуумную ўсмоктвальную трубку або цэнтральны заціск, і празмерны ціск уніз па восі Z можа зламаць керамічны кампанент.Калі дастаткова вялікая сіла прыкладзена да галоўкі выбару і размяшчэння ў іншым месцы, акрамя цэнтральнай вобласці керамічнага корпуса, нагрузка, прыкладзеная да кандэнсатара, можа быць дастаткова вялікай, каб пашкодзіць кампанент.
• Няправільны выбар памеру чып-адбіральніка і ўстаноўкі галоўкі можа выклікаць расколіны.Галоўка малога дыяметра будзе канцэнтраваць сілу размяшчэння падчас размяшчэння, у выніку чаго меншая плошча керамічнага чыпа кандэнсатара будзе падвяргацца большай нагрузцы, што прывядзе да расколін керамічных кандэнсатараў.
• Неадпаведная колькасць прыпоя прывядзе да неадпаведнага размеркавання напружання на кампаненце, а на адным канцы прывядзе да канцэнтрацыі напружання і расколін.
• Асноўнай прычынай расколін з'яўляецца сітаватасць і расколіны паміж пластамі керамічных кандэнсатараў і самім керамічным чыпам.

3. Рашэнне мер.

Узмацніць праверку керамічных кандэнсатараў: керамічныя кандэнсатары правяраюцца з дапамогай сканіруючага акустычнага мікраскопа C-тыпу (C-SAM) і скануючага лазернага акустычнага мікраскопа (SLAM), якія могуць адсеяць няспраўныя керамічныя кандэнсатары.