Мэта ўпакоўкі паўправадніковых чыпаў - абараніць сам чып і злучыць сігналы паміж чыпамі.Доўгі час у мінулым павышэнне прадукцыйнасці чыпа ў асноўным абапіралася на паляпшэнне дызайну і вытворчага працэсу.
Аднак, калі транзістарная структура паўправадніковых чыпаў уступіла ў эру FinFET, прагрэс вузла працэсу паказаў значнае запаволенне сітуацыі.Нягледзячы на тое, што ў адпаведнасці з дарожнай картай развіцця галіны, ёсць яшчэ шмат месца для росту ітэрацыі вузла працэсу, мы можам выразна адчуць запаволенне закону Мура, а таксама ціск, выкліканы ўсплёскам вытворчых выдаткаў.
У выніку гэта стала вельмі важным сродкам для далейшага вывучэння патэнцыялу павышэння прадукцыйнасці шляхам рэфармавання тэхналогіі ўпакоўкі.Некалькі гадоў таму індустрыя з'явілася праз тэхналогію перадавой упакоўкі, каб рэалізаваць лозунг "па-за Мурам (больш, чым Мурам)"!
Так званая перадавая ўпакоўка, агульнае вызначэнне ў галіны: усё выкарыстанне метадаў вытворчага працэсу пярэдняга канала тэхналогіі ўпакоўкі
З дапамогай перадавой упакоўкі мы можам:
1. Значна паменшыць плошчу чыпа пасля ўпакоўкі
Незалежна ад таго, ці з'яўляецца гэта камбінацыя некалькіх чыпаў, або пакет Wafer Levelization з аднаго чыпа, можа значна паменшыць памер пакета, каб скараціць выкарыстанне ўсёй плошчы сістэмнай платы.Выкарыстанне ўпакоўкі азначае памяншэнне плошчы мікрасхем у эканоміцы, чым павышэнне эканамічнай эфектыўнасці інтэрфейснага працэсу.
2. Размясціце больш партоў уводу-вываду чыпа
Дзякуючы ўвядзенню інтэрфейснага працэсу, мы можам выкарыстоўваць тэхналогію RDL для размяшчэння большай колькасці кантактаў уводу/вываду на адзінку плошчы чыпа, памяншаючы такім чынам марнаванне плошчы чыпа.
3. Знізіць агульны кошт вытворчасці чыпа
Дзякуючы ўвядзенню Chiplet, мы можам лёгка аб'яднаць некалькі чыпаў з рознымі функцыямі і тэхналогіямі працэсу/вузламі, каб сфармаваць сістэму ў пакеце (SIP).Гэта дазваляе пазбегнуць дарагога падыходу выкарыстання аднаго і таго ж (самага высокага працэсу) для ўсіх функцый і IP-адрасоў.
4. Павышэнне ўзаемасувязі паміж чыпамі
Паколькі попыт на вялікую вылічальную магутнасць расце, у многіх сцэнарыях прымянення неабходна, каб вылічальны блок (ЦП, графічны працэсар…) і DRAM абменьваліся вялікай колькасцю даных.Гэта часта прыводзіць да таго, што амаль палова прадукцыйнасці і энергаспажывання ўсёй сістэмы траціцца на інфармацыйнае ўзаемадзеянне.Цяпер, калі мы можам скараціць гэтыя страты да менш чым 20%, падключыўшы працэсар і DRAM як мага бліжэй адзін да аднаго з дапамогай розных пакетаў 2.5D/3D, мы можам значна знізіць кошт вылічэнняў.Гэта павышэнне эфектыўнасці значна пераўзыходзіць поспехі, дасягнутыя дзякуючы прыняццю больш дасканалых вытворчых працэсаў
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., створаная ў 2010 годзе з больш чым 100 супрацоўнікамі і 8000+ кв.м.фабрыка незалежных правоў уласнасці, каб забяспечыць стандартнае кіраванне і дасягнуць найбольшага эканамічнага эфекту, а таксама эканоміі выдаткаў.
Уладальнік уласнага апрацоўчага цэнтра, кваліфікаваных зборшчыкаў, тэсціроўшчыкаў і інжынераў па кантролю якасці, каб забяспечыць моцныя здольнасці для вытворчасці, якасці і дастаўкі машын NeoDen.
Кваліфікаваныя і прафесійныя ангельскія інжынеры падтрымкі і абслугоўвання, каб забяспечыць аператыўны адказ на працягу 8 гадзін, рашэнне забяспечваюць на працягу 24 гадзін.
Унікальны сярод усіх кітайскіх вытворцаў, якія зарэгістравалі і зацвердзілі CE TUV NORD.
Час публікацыі: 22 верасня 2023 г