ПрымяненнеАпарат для рэнтгенаўскага кантролю SMT- Тэставанне чыпаў

Мэта і метад выпрабаванняў мікрасхем

Асноўная мэта тэсціравання чыпаў - як мага раней выявіць фактары, якія ўплываюць на якасць прадукцыі ў працэсе вытворчасці, і прадухіліць недапушчальную серыйную вытворчасць, рамонт і лом.Гэта важны метад кантролю якасці прадукту.Тэхналогія рэнтгенаўскага кантролю з унутранай флюараграфіяй выкарыстоўваецца для неразбуральнага кантролю і звычайна выкарыстоўваецца для выяўлення розных дэфектаў у пакетах чыпаў, такіх як адслаенне пласта, разрыў, пустэчы і цэласнасць свінцовых злучэнняў.Акрамя таго, рэнтгенаўскі неразбуральны кантроль можа таксама шукаць дэфекты, якія могуць узнікнуць падчас вытворчасці друкаванай платы, такія як дрэннае выраўноўванне або праёмы перамычак, замыканне або ненармальныя злучэнні, і выяўляць цэласнасць шарыкаў прыпоя ў пакаванні.Ён не толькі выяўляе нябачныя паяныя злучэнні, але і якасна і колькасна аналізуе вынікі праверкі для ранняга выяўлення праблем.

Прынцып кантролю рэнтгенаўскай тэхналогіі

Абсталяванне для рэнтгенаўскага агляду выкарыстоўвае рэнтгенаўскую трубку для генерацыі рэнтгенаўскіх прамянёў праз узор чыпа, якія праецыруюцца на прыёмнік выявы.Яго малюнак высокай выразнасці можа сістэматычна павялічвацца ў 1000 разоў, што дазваляе больш выразна прадставіць унутраную структуру чыпа, забяспечваючы эфектыўны сродак праверкі для павышэння хуткасці аднаразовага праходжання і дасягнення мэты "нуль". дэфекты”.

На самай справе, з выгляду рынак выглядае вельмі рэалістычна, але ўнутраная структура гэтых чыпаў мае дэфекты, відавочна, што іх нельга адрозніць няўзброеным вокам.Выявіць «прататып» можна толькі пры рэнтгеналагічным даследаванні.Такім чынам, рэнтгенаўскае абсталяванне для тэсціравання забяспечвае дастатковую гарантыю і гуляе важную ролю ў тэсціраванні чыпаў у вытворчасці электронных вырабаў.

Перавагі рэнтгенаўскага апарата PCB

1. Паказчык пакрыцця тэхналагічных дэфектаў - да 97%.Да дэфектаў, якія можна праверыць, адносяцца: ілжывы прыпой, злучэнне моста, падстаўка для планшэта, недастатковая колькасць прыпоя, паветраныя адтуліны, уцечка прылады і гэтак далей.У прыватнасці, X-RAY можа таксама правяраць BGA, CSP і іншыя схаваныя прылады паянага злучэння.

2. Больш высокі ахоп тэстам.X-RAY, інспекцыйнае абсталяванне ў SMT, можа агледзець месцы, якія немагчыма агледзець няўзброеным вокам, і правесці тэсціраванне ў лініі.Напрыклад, друкаваная плата прызнана няспраўнай, падазраецца, што гэта парушэнне выраўноўвання ўнутранага пласта друкаванай платы, можна хутка праверыць рэнтген.

3. Значна скарачаецца час падрыхтоўкі тэсту.

4. Можа назіраць дэфекты, якія немагчыма надзейна выявіць іншымі сродкамі тэсціравання, такія як: ілжывы прыпой, паветраныя адтуліны і дрэннае фармаванне.

5. Інспекцыйнае абсталяванне X-RAY для двухбаковых і шматслойных дошак толькі адзін раз (з функцыяй расслаення).

6. Прадастаўленне адпаведнай інфармацыі аб вымярэннях, якая выкарыстоўваецца для ацэнкі вытворчага працэсу ў SMT.Такія, як таўшчыня паяльнай пасты, колькасць прыпоя пад паяным злучэннем і г.д.