Ўспеньванне на падкладцы друкаванай платы пасля паяння SMA
Асноўнай прычынай з'яўлення пухіроў памерам з цвік пасля зваркі SMA таксама з'яўляецца вільгаць, якая ўбіраецца ў падкладку друкаванай платы, асабліва пры апрацоўцы шматслойных пліт.Паколькі шматслаёвая пліта зроблена з прэпрэга шматслойнай эпаксіднай смалы, а затым падвяргаецца гарачаму адцісканню, калі перыяд захоўвання часткі полуотвержденной эпаксіднай смалы занадта кароткі, утрыманне смалы недастатковае, а выдаленне вільгаці шляхам папярэдняй сушкі не адбываецца чыстым, лёгка пераносіць вадзяную пару пасля гарачага прэсавання.Акрамя таго, з-за таго, што сам паўцвёрды, утрыманне клею недастатковае, адгезія паміж пластамі недастатковая і пакідаюць бурбалкі.Акрамя таго, пасля набыцця друкаванай платы з-за доўгага перыяду захоўвання і вільготнага асяроддзя захоўвання чып не абсмажваецца своечасова перад вытворчасцю, і ўвільготненая друкаваная плата таксама схільная да адукацыі пухіроў.
Рашэнне: друкаваную плату можна пакласці на захоўванне пасля прыёмкі;ПХБ трэба папярэдне выпякаць пры (120 ± 5) ℃ на працягу 4 гадзін перад размяшчэннем.
Разрыў ланцуга або ілжывая пайка штыфта мікрасхемы пасля паяння
Прычыны:
1) Дрэнная кампланарнасць, асабліва для прылад fqfp, прыводзіць да дэфармацыі штыфта з-за няправільнага захоўвання.Калі мантажнік не мае функцыі праверкі кампланарнасці, высветліць гэта няпроста.
2) Дрэнная здольнасць да паяння штыфтоў, працяглы час захоўвання мікрасхем, пажаўценне штыфтоў і дрэнная здольнасць да паяння - асноўныя прычыны фальшывай пайкі.
3) Паяльная паста мае нізкую якасць, нізкае ўтрыманне металу і дрэнную паяльнасць.Паяльная паста, якая звычайна выкарыстоўваецца для зварачных прылад fqfp, павінна мець утрыманне металу не менш за 90%.
4) Калі тэмпература папярэдняга нагрэву занадта высокая, можна лёгка выклікаць акісленне кантактаў мікрасхемы і пагоршыць здольнасць да паяння.
5) Памер акна шаблону друку невялікі, так што колькасці паяльнай пасты недастаткова.
ўмовы разлікаў:
6) Звярніце ўвагу на захоўванне прылады, не бярыце кампанент і не адкрывайце ўпакоўку.
7) Падчас вытворчасці трэба правяраць здольнасць да паяння кампанентаў, асабліва перыяд захоўвання мікрасхемы не павінен быць занадта доўгім (на працягу аднаго года з даты вытворчасці), і мікрасхема не павінна падвяргацца ўздзеянню высокай тэмпературы і вільготнасці падчас захоўвання.
8) Уважліва праверце памер акна шаблону, які не павінен быць занадта вялікім або занадта малым, і звярніце ўвагу на тое, каб ён адпавядаў памеру пляцоўкі друкаванай платы.
Час публікацыі: 11 верасня 2020 г