Апрацоўка PCBA таксама вядомая як апрацоўка мікрасхем, больш верхні ўзровень называецца апрацоўкай SMT, апрацоўка SMT, у тым ліку SMD, DIP-убудова, тэставанне пасля паяння і іншыя працэсы, назва калодак не на бляшанцы ў асноўным у Звязак для апрацоўкі SMD, паста, поўная розных кампанентаў платы, утварылася з платы асвятлення друкаванай платы, плата асвятлення друкаванай платы мае шмат пляцовак (размяшчэнне розных кампанентаў), скразныя адтуліны (устаўныя), пляцоўкі не бляшаныя у цяперашні час адбываецца Сітуацыя менш, але ў SMT ўнутры таксама клас праблем якасці.
Праблемы з якасцю працэсу, звязаныя з некалькімі прычынамі, у рэальным працэсе вытворчасці, павінны быць заснаваныя на адпаведным вопыце, каб праверыць, адзін за адным, каб вырашыць, знайсці крыніца праблемы і вырашыць.
I. Няправільнае захоўванне друкаванай платы
Увогуле, распыленне волава кожны тыдзень будзе з'яўляцца акіслення, апрацоўка паверхні OSP можа захоўвацца на працягу 3 месяцаў, патанулыя залатыя пласціны могуць захоўвацца на працягу доўгага часу (у цяперашні час такія працэсы вытворчасці PCB ў асноўным)
II.Няправільная эксплуатацыя
Няправільны метад зваркі, недастатковая магутнасць нагрэву, недастатковая тэмпература, недастатковае час аплавлення і іншыя праблемы.
III.Праблемы дызайну друкаванай платы
Спосаб злучэння паяльнай пляцоўкі і меднай абалонкі прывядзе да недастатковага нагрэву пляцоўкі.
IV.Праблема патоку
Актыўнасць флюсу недастатковая, біта для паяння друкаваных плат і электронных кампанентаў не выдаляе акісляльны матэрыял, флюсу для паяных злучэнняў недастаткова, што прыводзіць да дрэннага змочвання, флюс у алавяным парашку не цалкам размешаны, немагчымасць цалкам інтэгравацца ў флюс (час вяртання паяльнай пасты да тэмпературы кароткі)
V. Праблема самой платы PCB.
Плата друкаванай платы на заводзе перад акісленнем паверхні пляцоўкі не апрацоўваецца
VI.Печ для аплаўленняпраблемы
Час папярэдняга нагрэву занадта кароткі, тэмпература нізкая, волава не расплавілася, або час папярэдняга нагрэву занадта вялікі, тэмпература занадта высокая, што прыводзіць да парушэння актыўнасці патоку.
Зыходзячы з вышэйпералічаных прычын, апрацоўка PCBA з'яўляецца своеасаблівай працай, якая не можа быць неакуратнай, кожны крок павінен быць строгім, у адваротным выпадку ёсць вялікая колькасць праблем якасці ў наступных выпрабаваннях зваркі, то гэта прывядзе да вельмі вялікай колькасці людзей, фінансавыя і матэрыяльныя страты, таму неабходная апрацоўка PCBA перад першым выпрабаваннем і першай часткай SMD.
Час публікацыі: 12 мая 2022 г