Функцыянальны аналіз рознага абсталявання для праверкі знешняга выгляду SMT AOI

a) : Выкарыстоўваецца для вымярэння якасці машыны для праверкі якасці друку паяльнай пасты SPI пасля друкарскай машыны: праверка SPI праводзіцца пасля друку паяльнай пасты, і можна выявіць дэфекты ў працэсе друку, тым самым памяншаючы дэфекты паяння, выкліканыя дрэннай паяльнай пастай друк звесці да мінімуму.Да тыповых дэфектаў друку адносяцца наступныя моманты: недастатковая або празмерная колькасць прыпоя на пляцоўках;афсетны друк;бляшаныя перамычкі паміж калодкамі;таўшчыня і аб'ём надрукаванай паяльнай пасты.На гэтым этапе павінны быць магутныя даныя маніторынгу працэсу (SPC), такія як афсетны друк і інфармацыя аб аб'ёме прыпоя, а таксама якасная інфармацыя аб друкаваным прыпоі таксама будзе згенеравана для аналізу і выкарыстання персаналам вытворчага працэсу.Такім чынам, працэс паляпшаецца, працэс паляпшаецца, а кошт зніжаецца.Гэты тып абсталявання ў цяперашні час дзеліцца на 2D і 3D тыпы.2D не можа вымераць таўшчыню паяльнай пасты, толькі форму паяльнай пасты.3D можа вымераць як таўшчыню паяльнай пасты, так і плошчу паяльнай пасты, так што можна вылічыць аб'ём паяльнай пасты.Дзякуючы мініяцюрызацыі кампанентаў таўшчыня паяльнай пасты, неабходная для такіх кампанентаў, як 01005, складае ўсяго 75 мкм, у той час як таўшчыня іншых распаўсюджаных буйных кампанентаў складае каля 130 мкм.З'явіўся аўтаматычны прынтэр, які можа друкаваць паяльную пасту рознай таўшчыні.Такім чынам, толькі 3D SPI можа задаволіць патрэбы будучага кіравання працэсам паяльнай пасты.Такім чынам, які SPI мы сапраўды можам задаволіць патрэбы працэсу ў будучыні?У асноўным гэтыя патрабаванні:

1. Гэта павінна быць 3D.
2. Высакахуткасны агляд, бягучае лазернае вымярэнне таўшчыні SPI дакладнае, але хуткасць не можа цалкам задаволіць патрэбы вытворчасці.
3. Правільнае або рэгуляванае павелічэнне (аптычнае і лічбавае павелічэнне з'яўляюцца вельмі важнымі параметрамі, гэтыя параметры могуць вызначыць канчатковую здольнасць выяўлення прылады. Для дакладнага выяўлення прылад 0201 і 01005 аптычнае і лічбавае павелічэнне вельмі важныя, і неабходна пераканацца, што алгарытм выяўлення, які прадастаўляецца праграмнаму забеспячэнню AOI, мае дастатковую раздзяляльнасць і інфармацыю аб выяве).Аднак, калі піксель камеры фіксаваны, павелічэнне зваротна прапарцыянальна палю агляду, і памер поля пагляду будзе ўплываць на хуткасць машыны.На адной плаце адначасова існуюць вялікія і малыя кампаненты, таму важна выбраць адпаведнае аптычнае раздзяленне або рэгуляванае аптычнае раздзяленне ў адпаведнасці з памерам кампанентаў прадукту.
4. Дадатковая крыніца святла: выкарыстанне праграмуемых крыніц святла будзе важным сродкам для забеспячэння максімальнай хуткасці выяўлення дэфектаў.
5. Больш высокая дакладнасць і паўтаральнасць: мініяцюрызацыя кампанентаў робіць больш важнымі дакладнасць і паўтаральнасць абсталявання, якое выкарыстоўваецца ў працэсе вытворчасці.
6. Ультранізкі ўзровень няправільных ацэнак: толькі кантралюючы базавы ўзровень памылковых ацэнак, можна па-сапраўднаму выкарыстоўваць даступнасць, выбаральнасць і працаздольнасць інфармацыі, якую машына ўносіць у працэс.
7. Аналіз працэсу SPC і абмен інфармацыяй аб дэфектах з AOI у іншых месцах: магутны аналіз працэсу SPC, канчатковая мэта праверкі знешняга выгляду - палепшыць працэс, рацыяналізаваць працэс, дасягнуць аптымальнага стану і кантраляваць вытворчыя выдаткі.

б) .AOI перад печчу: з-за мініяцюрызацыі кампанентаў цяжка аднавіць дэфекты кампанентаў 0201 пасля паяння, а дэфекты кампанентаў 01005 практычна немагчыма выправіць.Такім чынам, AOI перад печчу будзе станавіцца ўсё больш важным.AOI перад печчу можа выяўляць дэфекты працэсу размяшчэння, такія як зрушэнне, няправільныя дэталі, адсутныя дэталі, некалькі дэталяў і зваротная палярнасць.Такім чынам, AOI перад печчу павінен быць у рэжыме онлайн, і найбольш важнымі паказчыкамі з'яўляюцца высокая хуткасць, высокая дакладнасць і паўтаральнасць, а таксама нізкая памылковая ацэнка.У той жа час ён таксама можа абменьвацца дадзенымі з сістэмай падачы, выяўляць толькі няправільныя часткі кампанентаў запраўкі на працягу перыяду запраўкі, памяншаючы памылковыя справаздачы сістэмы, а таксама перадаваць інфармацыю аб адхіленнях кампанентаў у сістэму праграмавання SMT для змены праграма машыны SMT неадкладна.

c) AOI пасля печы: AOI пасля печы дзеліцца на дзве формы: онлайн і афлайн у залежнасці ад спосабу пасадкі.AOI пасля печы з'яўляецца канчатковым вартаўніком прадукту, таму ў цяперашні час гэта найбольш шырока выкарыстоўваны AOI.Ён павінен выяўляць дэфекты друкаванай платы, дэфекты кампанентаў і ўсе тэхналагічныя дэфекты ва ўсёй вытворчай лініі.Толькі трохкаляровая святлодыёдная святлодыёдная крыніца высокай яркасці можа цалкам адлюстроўваць розныя змочваныя паверхні прыпоем для лепшага выяўлення дэфектаў паяння.Такім чынам, у будучыні толькі AOI гэтай крыніцы святла мае месца для развіцця.Вядома, у будучыні, каб мець справу з рознымі друкаванымі платамі, парадак колераў і трохкаляровы RGB таксама можна запраграмаваць.Ён больш гнуткі.Такім чынам, які AOI пасля печы можа задаволіць патрэбы развіцця нашай вытворчасці SMT у будучыні?Гэта:

1. высокая хуткасць.
2. Высокая дакладнасць і высокая паўтаранасць.
3. Камеры высокага разрознення або камеры з пераменным разрозненнем: адпавядаюць патрабаванням хуткасці і дакладнасці адначасова.
4. Нізкі ўзровень памылковай ацэнкі і прапушчанай ацэнкі: гэта трэба палепшыць у праграмным забеспячэнні, і выяўленне характарыстык зваркі, хутчэй за ўсё, прывядзе да памылковай ацэнкі і недапушчэння ацэнкі.
5. AXI пасля печы: дэфекты, якія можна праверыць, уключаюць: паяныя злучэнні, масты, надмагільныя пліты, недастатковую колькасць прыпоя, пары, адсутныя кампаненты, паднятыя ножкі мікрасхемы, менш волава і г.д. У прыватнасці, рэнтген можа таксама праверыць схаваныя паяныя злучэнні як BGA, PLCC, CSP і г.д. Гэта добрае дадатак да бачнага святла AOI.