Да дэфектаў упакоўкі ў асноўным адносяцца дэфармацыя свінцу, зрушэнне падставы, дэфармацыя, паломка стружкі, расслаенне, пустэчы, няроўная ўпакоўка, задзірыны, староннія часціцы і няпоўнае зацвярдзенне і г.д.
1. Дэфармацыя свінцу
Дэфармацыя вываду звычайна адносіцца да зрушэння вываду або дэфармацыі, выкліканай падчас патоку пластыкавага герметыка, якая звычайна выражаецца суадносінамі x/L паміж максімальным бакавым зрушэннем вываду x і даўжынёй вываду L. Згінанне вываду можа прывесці да электрычнага замыкання (асабліва у пакетах прылад уводу-вываду высокай шчыльнасці).Часам напружання, якія ўзнікаюць пры выгібе, могуць прывесці да расколіны ў месцы злучэння або зніжэння трываласці злучэння.
Фактары, якія ўплываюць на склейванне свінцу, ўключаюць дызайн упакоўкі, кампаноўку свінцу, матэрыял і памер свінцу, уласцівасці пластыка для ліцця, працэс склейвання свінцу і працэс упакоўкі.Параметры провада, якія ўплываюць на згінанне провада, уключаюць дыяметр, даўжыню провада, нагрузку на разрыў і шчыльнасць провада і г.д.
2. Зрушэнне базы
Базавы зрух адносіцца да дэфармацыі і зрушэння носьбіта (асновы чыпа), які падтрымлівае чып.
Фактары, якія ўплываюць на зрух падставы, уключаюць паток фармовачнай масы, канструкцыю зборкі ліцвой рамы і ўласцівасці матэрыялу фармовачнай масы і свінцовай рамы.Такія пакеты, як TSOP і TQFP, успрымальныя да зруху асновы і дэфармацыі штыфта з-за іх тонкіх вывадных каркасаў.
3. Дэфармацыя
Дэфармацыя ўпакоўкі - гэта пазаплоскасны выгіб і дэфармацыя ўпакоўкі.Дэфармацыя, выкліканая працэсам фармавання, можа прывесці да шэрагу праблем з надзейнасцю, такіх як расслаенне і парэпанне сколаў.
Дэфармацыя таксама можа прывесці да цэлага шэрагу вытворчых праблем, напрыклад, у прыладах пластыфікаванай шарыкавай сеткі (PBGA), дзе дэфармацыя можа прывесці да дрэннай кампланарнасці шарыкаў прыпоя, выклікаючы праблемы з размяшчэннем падчас аплаўкі прылады для зборкі на друкаваную плату.
Узоры коробления ўключаюць у сябе тры выгляду узораў: ўвагнутыя ўнутр, выпуклыя вонкі і камбінаваныя.У кампаніях, якія вырабляюць паўправаднікі, увагнутую форму часам называюць «смайлікам», а выпуклую - «плакальным тварам».Асноўныя прычыны дэфармацыі ўключаюць неадпаведнасць КТР і ўсаджванне пры отверждении/сціску.Апошняму спачатку не надавалася асаблівай увагі, але глыбокія даследаванні паказалі, што хімічная ўсаджванне фармовачнай масы таксама гуляе важную ролю ў дэфармацыі прылад IC, асабліва ў пакетах з рознай таўшчынёй у верхняй і ніжняй частках мікрасхемы.
У працэсе зацвярдзення і пасля зацвярдзення фармовачная маса будзе падвяргацца хімічнай ўсаджванню пры высокай тэмпературы отвержденія, што называецца «тэрмахімічнай ўсаджваннем».Хімічную ўсаджванне, якое адбываецца падчас отвержденія, можна паменшыць шляхам павышэння тэмпературы шклавання і памяншэння змены каэфіцыента цеплавога пашырэння вакол Tg.
Дэфармацыя таксама можа быць выклікана такімі фактарамі, як склад фармовачнай масы, вільгаць у фармовачнай масе і геаметрыя ўпакоўкі.Кантралюючы фармовачны матэрыял і склад, параметры працэсу, структуру ўпакоўкі і асяроддзе папярэдняй інкапсуляцыі, дэфармацыю ўпакоўкі можна звесці да мінімуму.У некаторых выпадках дэфармацыю можна кампенсаваць герметыкам тыльнага боку электроннага блока.Напрыклад, калі знешнія злучэнні вялікай керамічнай або шматслаёвай дошкі знаходзяцца на адным баку, герметызацыя іх на адваротным баку можа паменшыць дэфармацыю.
4. Паломка габлюшкі
Напружання, якія ўзнікаюць у працэсе ўпакоўкі, могуць прывесці да паломкі чыпа.Працэс упакоўкі звычайна ўзмацняе мікратрэшчыны, якія ўтварыліся ў папярэднім працэсе зборкі.Патанчэнне пласціны або стружкі, шліфоўка задняга боку і склейванне стружкі - усё гэта этапы, якія могуць прывесці да з'яўлення расколін.
Трэснуты, механічна няспраўны чып не абавязкова прыводзіць да электрычнага збою.Ці прывядзе разрыў чыпа да імгненнага электрычнага збою прылады, таксама залежыць ад шляху росту расколіны.Напрыклад, калі расколіна з'яўляецца на адваротным баку мікрасхемы, яна можа не паўплываць на адчувальныя структуры.
Паколькі крамянёвыя пласціны тонкія і далікатныя, упакоўка на ўзроўні пласцін больш успрымальная да разрыву сколаў.Такім чынам, такія параметры працэсу, як ціск заціску і пераходны ціск фармавання ў працэсе перадачы фармавання, павінны строга кантралявацца, каб прадухіліць разрыў стружкі.Пакеты, складзеныя ў 3D, схільныя да разрыву сколаў з-за працэсу кладкі.Канструкцыйныя фактары, якія ўплываюць на разрыў чыпаў у 3D-пакетах, уключаюць структуру стэпа чыпаў, таўшчыню падкладкі, аб'ём ліцця і таўшчыню гільзы формы і г.д.
Час публікацыі: 15 лютага 2023 г