1. PBGA сабраны ўSMT машына, і працэс асушэння не праводзіцца перад зваркай, што прыводзіць да пашкоджання PBGA падчас зваркі.
Формы ўпакоўкі SMD: негерметычная ўпакоўка, у тым ліку ўпакоўка з пластыкавай плёнкі і эпаксіднай смалы, упакоўка з сіліконавай смалы (пад уздзеяннем навакольнага паветра, вільгацепранікальныя палімерныя матэрыялы).Усе пластыкавыя ўпакоўкі ўбіраюць вільгаць і не цалкам герметычныя.
Пры МСД пры ўздзеянні падвышанайпеч аплавленнятэмпература навакольнага асяроддзя, з-за пранікнення ўнутранай вільгаці ў МСД, каб выпарацца, каб стварыць дастатковы ціск, зрабіць пластыкавую ўпакоўку з чыпа або штыфта на пластах і прывесці да злучэння чыпаў з пашкоджаннем і ўнутранай расколінай, у крайніх выпадках расколіна распаўсюджваецца на паверхню МСД , нават выклікаюць надзіманне і выбух МСД, вядомы як феномен «папкорна».
Пасля знаходжання на паветры на працягу доўгага часу вільгаць у паветры распаўсюджваецца ў пранікальны ўпаковачны матэрыял.
У пачатку паяння аплавленнем, калі тэмпература вышэй за 100 ℃, вільготнасць паверхні кампанентаў паступова павялічваецца, і вада паступова збіраецца ў злучальнай частцы.
У працэсе зваркі павярхоўнага мантажу SMD падвяргаецца ўздзеянню тэмператур, якія перавышаюць 200 ℃.Падчас высокатэмпературнага аплаўлення спалучэнне такіх фактараў, як хуткае пашырэнне вільгаці ў кампанентах, неадпаведнасць матэрыялаў і пагаршэнне інтэрфейсу матэрыялу, можа прывесці да парэпання ўпакоўкі або расслаення на ключавых унутраных інтэрфейсах.
2. Пры зварцы бяссвінцовых кампанентаў, такіх як PBGA, з'ява MSD «папкорн» у вытворчасці стане больш частай і сур'ёзнай з-за павышэння тэмпературы зваркі, і нават прывядзе да таго, што вытворчасць не можа быць нармальнай.
Час публікацыі: 12 жніўня 2021 г