Машына для пайкі селектыўнай хваляйзабяспечвае новы спосаб зваркі, які мае непараўнальныя перавагі перад ручной зваркай, традыцыйнайхвалепаяльны апараті скразныя адтуліныпеч аплавлення.Аднак ні адзін метад зваркі не можа быць ідэальным, і селектыўная пайка хваляй таксама мае некаторыя «абмежаванні», якія вызначаюцца характарыстыкамі абсталявання.
1. Насадка для селектыўнай хвалевай паяння можа рухацца толькі ўверх і ўніз, налева і направа, без рэалізацыі 3d-кручэння, грэбень хвалі селектыўнай хвалі паяння з'яўляецца вертыкальнай, а не гарызантальнай хваляй (бакавая хваля), таму для аналагічнага ўсталявання на электрычным раздыме на сцяне мікрахвалевай печы, ізалятары і вертыкальна ўстаноўленых на мацярынскай плаце кампанентах на друкаванай плаце складана ажыццявіць зварку. Для вузла радыёчастотнага раздыма і шматжыльнага кабеля немагчыма выканаць зварку, вядома, традыцыйная пайка хваляй і зварка аплавленнем нельга праводзіць;Нават пры зварцы робатам ёсць пэўныя «абмежаванні».
2. Другім абмежаваннем селектыўнай пайкі хваляй з'яўляецца прадукцыйнасць.Традыцыйная пайка хваляй - гэта аднаразовая зварка ўсёй друкаванай платы, выбар зваркі - кропкавая зварка або зварка невялікімі сопламі, але з хуткім развіццём электрычнай прамысловасці кампанентаў праз адтуліны ўсё менш і менш, прадукцыйнасць дзякуючы модульнай канструкцыі селектыўнай пайкі хваляй, шматцыліндравы паралельна палепшылася, асабліва нямецкія тэхналагічныя інавацыі, вытворчыя магутнасці былі долі.
3. Селектыўная пайка хваляй АДАПТАВАЕЦЦА да адлегласці паміж кантактамі кампанента (адлегласць паміж цэнтрамі).Пры высокай шчыльнасці зборкі PCBA адлегласць паміж электрычнымі раздымамі і двухрадковымі інтэгральнымі схемамі (DIP) становіцца ўсё меншай, адлегласць паміж кантактамі электрычных раздымаў і двухрадковых інтэгральных схем (DIP) (адлегласць ад цэнтра) быў паменшаны са звычайных 1,27 мм да 0,5 мм або менш;Гэта стварае праблемы для традыцыйнай пайкі хваляй і селектыўнай пайкі хваляй.Калі адлегласць паміж штыфтамі электрычнага злучальніка складае менш за 1,0 мм або нават да 0,5 мм, кропкавая зварка будзе абмежавана памерам грэбневага сопла, а зварка перацягваннем прывядзе да павелічэння дэфекту кропкавай зваркі.Такім чынам, недахопы селектыўнай пайкі хваляй вылучаюцца ў зборцы высокай шчыльнасці.
4. У параўнанні з традыцыйнай пайкай хваляй, адлегласць зваркі селектыўнага зварачнага абсталявання можа быць меншай, чым пры традыцыйнай пайцы хваляй, з-за яе асаблівай функцыі «тонкіх» паяных злучэнняў.Надзейная зварка можа быць дасягнута для кампанентаў са скразнымі адтулінамі з адлегласцю да штыфта большай або роўнай 2 мм;Для кампанентаў са скразнымі адтулінамі з адлегласцю да штыфта 1~2 мм для дасягнення надзейнай зваркі павінна выкарыстоўвацца функцыя «тонкай» кропкавай зваркі абсталявання;Для кампанентаў са скразнымі адтулінамі з адлегласцю да штыфта менш за 1 мм неабходна распрацаваць спецыяльнае сопла і прыняць спецыяльны працэс для дасягнення зваркі без дэфектаў.
5. Калі адлегласць паміж цэнтрамі электрычнага раздыма меншая або роўная 0,5 мм, выкарыстоўвайце больш дасканалую тэхналогію бескабельнага злучэння.
Селектыўная пайка хваляй прад'яўляе строгія патрабаванні да канструкцыі і тэхналогіі друкаванай платы, але ўсё яшчэ ёсць некаторыя дэфекты зваркі, такія як алавяныя шарыкі, якія найбольш складана вырашыць.
6. Абсталяванне дарагое, нізкаякаснае абсталяванне для селектыўнай хвалепайкі каштуе каля 200 000 долараў, а эфектыўнасць селектыўнай паяння хвалямі нізкая.У цяперашні час самая перадавая селектыўная пайка хваляй патрабуе 5-секунднага цыклу, а для друкаванай платы з вялікай колькасцю кампанентаў са скразнымі адтулінамі яна не можа паспяваць за вытворчасцю ў масавай вытворчасці, а кошт велізарны.
Час публікацыі: 25 лістапада 2021 г