1. Печатная плата не мае апрацоўчага краю, апрацоўваных адтулін, не можа адпавядаць патрабаванням заціску абсталявання SMT, што азначае, што яна не можа адпавядаць патрабаванням масавай вытворчасці.
2. Форма друкаванай платы чужародная або памер занадта вялікі, занадта малы, тое ж самае не можа адпавядаць патрабаванням заціску абсталявання.
3. PCB, FQFP пляцоўкі вакол адсутнасці аптычнага пазіцыянавання (Mark) або кропка Mark не з'яўляецца стандартнай, напрыклад, кропка Mark вакол плёнкі для прыпоя, або занадта вялікая, занадта маленькая, у выніку чаго кантраснасць выявы кропкі Mark занадта малая, машына часта сігналізацыя не можа працаваць належным чынам.
4. Памер канструкцыі пляцоўкі няправільны, напрыклад, адлегласць паміж пляцоўкамі кампанентаў чыпа занадта вялікая, занадта малая, пляцоўка не сіметрычная, што прыводзіць да розных дэфектаў пасля зваркі кампанентаў мікрасхемы, такіх як перакошаны помнік, які стаіць .
5. Калодкі з па-над адтулінай прывядуць да таго, што прыпой расплавіцца праз адтуліну да дна, выклікаючы занадта мала прыпоя.
6. Памер пляцоўкі кампанентаў мікрасхемы не сіметрычны, асабліва з наземнай лініяй, над лініяй часткі выкарыстання ў якасці пляцоўкі, так штопеч аплавленнякампаненты мікрасхемы паяння на абодвух канцах пляцоўкі нераўнамернае награванне, паяльная паста расплавілася і выклікана дэфектамі помніка.
7. Дызайн пляцоўкі IC няправільны, FQFP у пляцоўцы занадта шырокі, у выніку чаго перамычка пасля зваркі роўная, або пляцоўка пасля краю занадта кароткая з-за недастатковай трываласці пасля зваркі.
8. IC пляцоўкі паміж злучальнымі правадамі, размешчанымі ў цэнтры, не спрыяюць праверцы SMA пасля паяння.
9. Машына для паяння хваляйIC не мае дызайну дапаможных пляцовак, што прыводзіць да перамыкання пасля паяння.
10. Таўшчыня друкаванай платы або друкаванай платы ў размеркаванні IC не з'яўляецца разумным, дэфармацыя друкаванай платы пасля зваркі.
11. Дызайн тэставай кропкі не стандартызаваны, таму ІКТ не могуць працаваць.
12. Зазор паміж SMD няправільны, і пры наступным рамонце ўзнікаюць цяжкасці.
13. Пласт рэзістэнтнасці прыпоя і карта знакаў не стандартызаваны, і пласт рэзістэнтнасці прыпоя і карта сімвалаў трапляюць на пляцоўкі, выклікаючы ілжывую пайку або электрычнае адключэнне.
14. неабгрунтаваная канструкцыя зрошчвання платы, напрыклад, дрэнная апрацоўка V-пазаў, што прыводзіць да дэфармацыі друкаванай платы пасля аплавлення.
Вышэйпаказаныя памылкі могуць узнікаць у адным або некалькіх прадуктах з дрэннай канструкцыяй, што ў рознай ступені ўплывае на якасць паяння.Дызайнеры не ведаюць дастаткова аб працэсе SMT, асабліва кампаненты ў паяння аплавленнем мае «дынамічны» працэс не разумеюць з'яўляецца адной з прычын дрэннага дызайну.Акрамя таго, дызайн рана праігнараваў тэхналагічны персанал для ўдзелу ў адсутнасці праектных спецыфікацый прадпрыемства для тэхналагічнасці, таксама з'яўляецца прычынай дрэннага дызайну.
Час публікацыі: 20 студзеня 2022 г